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重置筛选条件
产品类型 供应商设备封装 LAB/CLB数 RAM 位总计 逻辑元件/单元数 电源电压 工作温度 安装类型 RoHS 类别 标准包装 家庭
筛选条件
FBVA676(27x27),FB... 203128 19.0Mb 355474 0.922 V ~ 0.979 V... -40°C ~ 100°C 表面贴装 无铅 / 符合限制有害物质指令(R... 集成电路 (IC) 1 嵌入式 - FPGA(现场可编程门...
FBVA676(27x27),FB... 242400 21.1Mb 424200 0.922 V ~ 0.979 V... -40°C ~ 100°C 表面贴装 无铅 / 符合限制有害物质指令(R... 集成电路 (IC) 1 嵌入式 - FPGA(现场可编程门...
FFVA1156(35x35),F... 331680 38.0Mb 580440 0.922 V ~ 0.979 V... -40°C ~ 100°C 表面贴装 无铅 / 符合限制有害物质指令(R... 集成电路 (IC) 1 嵌入式 - FPGA(现场可编程门...
FFVA1156(35x35),F... 432000 41.8Mb 756000 0.922 V ~ 0.979 V... -40°C ~ 100°C 表面贴装 无铅 / 符合限制有害物质指令(R... 集成电路 (IC) 1 嵌入式 - FPGA(现场可编程门...
FFVA1517(40x40),F... 547680 59.1Mb 958440 0.922 V ~ 0.979 V... -40°C ~ 100°C 表面贴装 无铅 / 符合限制有害物质指令(R... 集成电路 (IC) 1 嵌入式 - FPGA(现场可编程门...
FFVA1517(40x40),F... 663360 75.9Mb 1160880 0.922 V ~ 0.979 V... -40°C ~ 100°C 表面贴装 无铅 / 符合限制有害物质指令(R... 集成电路 (IC) 1 嵌入式 - FPGA(现场可编程门...
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