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重置筛选条件
产品类型
供应商设备封装
LAB/CLB数
RAM 位总计
逻辑元件/单元数
电源电压
工作温度
安装类型
RoHS
标准包装
家庭
寿命@温度
家庭
筛选条件
▼
All
确定
FGG320(19 x 19),FGG400(21 x 21),FGG484(23 x 23)
FGG676(27 x 27)
FTG256(17 x 17),FGG320(19 x 19),FGG400(21 x 21)
FTG256(17 x 17),FGG320(19 x 19),FGG456(23 x 23),FGG676(27 x 27)
TQG144(22 x 22),PQG208(30.6 x 30.6),FTG256(17 x 17),FGG320(19 x 19),FGG456(23 x 23)
VQG100(16 x 16),CPG132(8 x 8),TQG144(22 x 22)
FGG320(19 x 19),FGG456(23 x 23),FGG676(27 x 27)
FGG456(23 x 23),FGG676(27 x 27),FGG900(31 x 31)
FTG256(17 x 17),FGG484(23 x 23),FGG676(27 x 27),FGG676(27 x 27)
VQG100(16 x 16),CPG132(8 x 8),TQG144(22 x 22),PQG208(30.5 x 30.5),FTG256(17 x 17)
CSG484(19 x 19)
VQG100(16 x 16),CPG132(8 x 8),PQG208(30.5 x 30.5),FTG256(17 x 17),FGG320(19 x 19)
VQG100(16 x 16),CPG132(8 x 8),TQG144(22 x 22),PQG208(30.6 x 30.6)
VQG100(14 x 14),TQG144(20 x 20),FTG256(17 x 17)
FTG256(17 x 17),FGG400(21 x 21),FGG484(23 x 23)
VQG100(14 x 14),FTG256(17 x 17),FGG320(19 x 19)
FGG676(27 x 27),FGG900(31 x 31),FGG1156(35 x 35)
FTG256(17 x 17),FGG484(23 x 23),FGG676(27 x 27)
VQG100(16 x 16),TQG144(22 x 22),PQG208(30.6 x 30.6),FTG256(17 x 17)
▼
All
确定
3328
480
5968
8320
192
1920
240
448
1164
3688
5120
612
6912
4160
896
2816
1472
176
2168
▼
All
确定
432Kb
2,268Kb
288Kb
360Kb
1,728Kb
54Kb
648Kb
72Kb
504Kb
576Kb
1,512Kb
1,872Kb
216Kb
720Kb
▼
All
确定
1584
19512
4320
8064
1728
17280
46080
33192
37440
5508
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4032
62208
10476
13248
2160
25344
29952
53712
▼
All
确定
1.14 V ~ 1.26 V
▼
All
确定
-40°C ~ 100°C
▼
All
确定
表面贴装
▼
All
确定
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
▼
All
确定
1
▼
All
确定
▼
All
确定
集成电路 (IC)
▼
All
确定
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
XC3S100E-4TQG144C
XC3S100E-4TQG144C
XC3S100E-4TQG144C
XC3S100E-4TQG144C
XC3S100E-4TQG144C
XC3S100E-4VQG100I
XC3S100E-4TQG144C
XC3S100E-4VQG100C
XC3S100E-4TQG144C
XC3S100E-5TQ144C
XC3S100E-4TQG144C
XC3S100E-4TQ144C TQFP144
XC3S100E-4TQ144C
XC3S100E-4VQG100I
XC3S100E-4TQG144C
XC3S100E-4TQG144C
XC3S100E-5CPG132C
XC3S100E-4TQG144C
XC3S100E-4TQG144C
XC3S100E-4CPG132I
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