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产品类型 本体宽度(W mm) 端子间距(mm) 本体高度(H mm) Family Name(Head of product No.) 组合高度(mm) 基板推荐加工尺寸 宽度(mm) 插座/插头 接触电阻 (max,mΩ) 芯数(芯) PIN脚尺寸(D mm) 包装方式 连接器型 材质(端子/金属端子) 插拔寿命(次) 表面处理材质(端子/金属端子) 增强焊接性能装置(有无) 材质(成形树脂名) 耐电压(VAC) 包装数量 内箱(1卷盘) 制品供给状态 绝缘电阻 (min,MΩ) 定位支柱 额定电流 本体长度(L mm) 特点 应用 订货产品号
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1.90 0.4 0.46 AXE4 0.6mm 2.8 插头 90 54 2.4 包装卷带、塑料卷盘包装 基板对FPC 铜合金 30 低层电镀Ni,表层电镀Au 有 LCP树脂(UL94V-0) 150 5000个(1卷盘) 批量生产 1000 无 0.3 12.6 低高度0.6mm,宽度为3.0mm... 手机，DSC，DVC等小型，簿型便... AXE454124
1.90 0.4 0.46 AXE4 0.6mm 2.8 插头 90 60 2.4 包装卷带、塑料卷盘包装 基板对FPC 铜合金 30 低层电镀Ni,表层电镀Au 有 LCP树脂(UL94V-0) 150 5000个(1卷盘) 批量生产 1000 无 0.3 13.8 低高度0.6mm,宽度为3.0mm... 手机，DSC，DVC等小型，簿型便... AXE460124
1.90 0.4 0.46 AXE4 0.6mm 2.8 插头 90 64 2.4 包装卷带、塑料卷盘包装 基板对FPC 铜合金 30 低层电镀Ni,表层电镀Au 有 LCP树脂(UL94V-0) 150 5000个(1卷盘) 批量生产 1000 无 0.3 14.6 低高度0.6mm,宽度为3.0mm... 手机，DSC，DVC等小型，簿型便... AXE464124
1.90 0.4 0.46 AXE4 0.6mm 2.8 插头 90 70 2.4 包装卷带、塑料卷盘包装 基板对FPC 铜合金 30 低层电镀Ni,表层电镀Au 有 LCP树脂(UL94V-0) 150 5000个(1卷盘) 批量生产 1000 无 0.3 15.8 低高度0.6mm,宽度为3.0mm... 手机，DSC，DVC等小型，簿型便... AXE470124
1.90 0.4 0.46 AXE4 0.6mm 2.8 插头 90 80 2.4 包装卷带、塑料卷盘包装 基板对FPC 铜合金 30 低层电镀Ni,表层电镀Au 有 LCP树脂(UL94V-0) 150 5000个(1卷盘) 批量生产 1000 无 0.3 17.8 低高度0.6mm,宽度为3.0mm... 手机，DSC，DVC等小型，簿型便... AXE480124
2.2 0.4 0.77 AXE5 0.8mm/1.0mm 2.9 插座 90 10 2.5 包装卷带、塑料卷盘包装 基板对FPC 铜合金 30 低层电镀Ni,表层电镀Au 有 LCP树脂(UL94V-0) 150 5000个(1卷盘) 批量生产 1000 无 0.3 4.5 窄设计 宽度2.5mm，为机器的小... 适用于手机，智能手机，笔记本电脑，... AXE510124
2.2 0.4 0.77 AXE5 0.8mm/1.0mm 2.9 插座 90 12 2.5 包装卷带、塑料卷盘包装 基板对FPC 铜合金 30 低层电镀Ni,表层电镀Au 有 LCP树脂(UL94V-0) 150 5000个(1卷盘) 批量生产 1000 无 0.3 4.9 窄设计 宽度2.5mm，为机器的小... 适用于手机，智能手机，笔记本电脑，... AXE512124
2.2 0.4 0.77 AXE5 0.8mm/1.0mm 2.9 插座 90 14 2.5 包装卷带、塑料卷盘包装 基板对FPC 铜合金 30 低层电镀Ni,表层电镀Au 有 LCP树脂(UL94V-0) 150 5000个(1卷盘) 批量生产 1000 无 0.3 5.3 窄设计 宽度2.5mm，为机器的小... 适用于手机，智能手机，笔记本电脑，... AXE514124
2.2 0.4 0.77 AXE5 0.8mm 2.9 插座 90 16 2.5 包装卷带、塑料卷盘包装 基板对FPC 铜合金 30 低层电镀Ni,表层电镀Au 有 LCP树脂(UL94V-0) 150 5000个(1卷盘) 批量生产 1000 无 0.3 5.7 窄设计 宽度2.5mm，为机器的小... 适用于手机，智能手机，笔记本电脑，... AXE516124
2.2 0.4 0.77 AXE5 0.8mm 2.9 插座 90 18 2.5 包装卷带、塑料卷盘包装 基板对FPC 铜合金 30 低层电镀Ni,表层电镀Au 有 LCP树脂(UL94V-0) 150 5000个(1卷盘) 批量生产 1000 无 0.3 6.1 窄设计 宽度2.5mm，为机器的小... 适用于手机，智能手机，笔记本电脑，... AXE518124
2.2 0.4 0.77 AXE5 0.8mm/1.0mm 2.9 插座 90 20 2.5 包装卷带、塑料卷盘包装 基板对FPC 铜合金 30 低层电镀Ni,表层电镀Au 有 LCP树脂(UL94V-0) 150 5000个(1卷盘) 批量生产 1000 无 0.3 6.5 窄设计 宽度2.5mm，为机器的小... 适用于手机，智能手机，笔记本电脑，... AXE520124
2.2 0.4 0.77 AXE5 0.8mm 2.9 插座 90 22 2.5 包装卷带、塑料卷盘包装 基板对FPC 铜合金 30 低层电镀Ni,表层电镀Au 有 LCP树脂(UL94V-0) 150 5000个(1卷盘) 批量生产 1000 无 0.3 6.9 窄设计 宽度2.5mm，为机器的小... 适用于手机，智能手机，笔记本电脑，... AXE522124
2.2 0.4 0.77 AXE5 0.8mm/1.0mm 2.9 插座 90 24 2.5 包装卷带、塑料卷盘包装 基板对FPC 铜合金 30 低层电镀Ni,表层电镀Au 有 LCP树脂(UL94V-0) 150 5000个(1卷盘) 批量生产 1000 无 0.3 7.3 窄设计 宽度2.5mm，为机器的小... 适用于手机，智能手机，笔记本电脑，... AXE524124
2.2 0.4 0.77 AXE5 0.8mm/1.0mm 2.9 插座 90 26 2.5 包装卷带、塑料卷盘包装 基板对FPC 铜合金 30 低层电镀Ni,表层电镀Au 有 LCP树脂(UL94V-0) 150 5000个(1卷盘) 批量生产 1000 无 0.3 7.7 窄设计 宽度2.5mm，为机器的小... 适用于手机，智能手机，笔记本电脑，... AXE526124
2.2 0.4 0.77 AXE5 0.8mm 2.9 插座 90 28 2.5 包装卷带、塑料卷盘包装 基板对FPC 铜合金 30 低层电镀Ni,表层电镀Au 有 LCP树脂(UL94V-0) 150 5000个(1卷盘) 批量生产 1000 无 0.3 8.1 窄设计 宽度2.5mm，为机器的小... 适用于手机，智能手机，笔记本电脑，... AXE528124
2.2 0.4 0.77 AXE5 0.8mm/1.0mm 2.9 插座 90 30 2.5 包装卷带、塑料卷盘包装 基板对FPC 铜合金 30 低层电镀Ni,表层电镀Au 有 LCP树脂(UL94V-0) 150 5000个(1卷盘) 批量生产 1000 无 0.3 8.5 窄设计 宽度2.5mm，为机器的小... 适用于手机，智能手机，笔记本电脑，... AXE530124
2.2 0.4 0.77 AXE5 0.8mm 2.9 插座 90 32 2.5 包装卷带、塑料卷盘包装 基板对FPC 铜合金 30 低层电镀Ni,表层电镀Au 有 LCP树脂(UL94V-0) 150 5000个(1卷盘) 批量生产 1000 无 0.3 8.9 窄设计 宽度2.5mm，为机器的小... 适用于手机，智能手机，笔记本电脑，... AXE532124
2.2 0.4 0.77 AXE5 0.8mm 2.9 插座 90 34 2.5 包装卷带、塑料卷盘包装 基板对FPC 铜合金 30 低层电镀Ni,表层电镀Au 有 LCP树脂(UL94V-0) 150 5000个(1卷盘) 批量生产 1000 无 0.3 9.3 窄设计 宽度2.5mm，为机器的小... 适用于手机，智能手机，笔记本电脑，... AXE534124
2.2 0.4 0.77 AXE5 0.8mm 2.9 插座 90 36 2.5 包装卷带、塑料卷盘包装 基板对FPC 铜合金 30 低层电镀Ni,表层电镀Au 有 LCP树脂(UL94V-0) 150 5000个(1卷盘) 批量生产 1000 无 0.3 9.7 窄设计 宽度2.5mm，为机器的小... 适用于手机，智能手机，笔记本电脑，... AXE536124
2.2 0.4 0.77 AXE5 0.8mm 2.9 插座 90 38 2.5 包装卷带、塑料卷盘包装 基板对FPC 铜合金 30 低层电镀Ni,表层电镀Au 有 LCP树脂(UL94V-0) 150 5000个(1卷盘) 批量生产 1000 无 0.3 10.1 窄设计 宽度2.5mm，为机器的小... 适用于手机，智能手机，笔记本电脑，... AXE538124