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LAB/CLB数
RAM 位总计
逻辑元件/单元数
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工作温度
安装类型
RoHS
类别
标准包装
家庭
门数
系列
输入/输出数
封装/外壳
供应商设备封装
其它名称
筛选条件
▼
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确定
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确定
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-40°C ~ 125°C
▼
All
确定
表面贴装
▼
All
确定
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▼
All
确定
集成电路 (IC)
▼
All
确定
1
▼
All
确定
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
嵌入式 - 全可编程处理器(All Programmable SoC)
▼
All
确定
-
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All
确定
Kintex-7
▼
All
确定
-
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All
确定
-
▼
All
确定
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FBG484(23x23),FBG676(27 x 27)
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FFG1158(35 x 35),FFG1927(45 x 45)
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VQG100(16 x 16),CPG132(8 x 8),TQG144(22 x 22)
VQG100(14 x 14),FTG256(17 x 17),FGG320(19 x 19)
VQG100(16 x 16),CPG132(8 x 8),PQG208(30.5 x 30.5),FTG256(17 x 17),FGG320(19 x 19)
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CSG324(15 x 15),FGG484(23 x 23)
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VQG100(16 x 16),CPG132(8 x 8),TQG144(22 x 22),PQG208(30.5 x 30.5),FTG256(17 x 17)
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FFG784(29 x 29),FFG1156(35 x 35),FFG1759(42.5 x 42.5)
FTG256(17 x 17),FGG484(23 x 23),FGG676(27 x 27)
FTG256(17 x 17),FGG320(19 x 19),FGG400(21 x 21)
VQG100(16 x 16),CPG132(8 x 8),TQG144(22 x 22),PQG208(30.6 x 30.6)
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CPG196(8 x 8),TQG144(20 x 20),CSG225(13 x 13)
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FBG676(27x27),FFG676(27x27),FFG900(31x31)
CSG324(15 x 15),CSG484(19 x 19),FGG484(23 x 23),FGG676(27 x 27)
FGG320(19 x 19),FGG456(23 x 23),FGG676(27 x 27)
FGG320(19 x 19),FGG400(21 x 21),FGG484(23 x 23)
CLG485(19 x 19)
FFG1154(35 x 35)
FFG1154(35 x 35),FFG1155(35 x 35),FFG1923(45 x 45),FFG1924(45 x 45)
▼
All
确定
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集成电路 (IC)
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-
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Kintex-7
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-
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-
Kintex-7
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集成电路 (IC)
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嵌入式 - FPGA(现场可编程门...
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Kintex-7
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