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产品类型
LAB/CLB数
RAM 位总计
逻辑元件/单元数
电源电压
工作温度
安装类型
RoHS
类别
标准包装
家庭
门数
系列
输入/输出数
封装/外壳
供应商设备封装
其它名称
筛选条件
▼
All
确定
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确定
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▼
All
确定
-40°C ~ 100°C
-40°C ~ 125°C
▼
All
确定
表面贴装
▼
All
确定
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
▼
All
确定
集成电路 (IC)
▼
All
确定
1
▼
All
确定
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
嵌入式 - 全可编程处理器(All Programmable SoC)
▼
All
确定
-
▼
All
确定
Kintex-7
▼
All
确定
-
▼
All
确定
-
▼
All
确定
FTG256(17 x 17),FGG320(19 x 19),FGG456(23 x 23),FGG676(27 x 27)
VQG100(16 x 16),CPG132(8 x 8),TQG144(22 x 22)
VQG100(14 x 14),FTG256(17 x 17),FGG320(19 x 19)
VQG100(16 x 16),CPG132(8 x 8),PQG208(30.5 x 30.5),FTG256(17 x 17),FGG320(19 x 19)
CSG324(15 x 15),FTG256(17 x 17),FGG484(23 x 23)
CSG324(15 x 15),FGG484(23 x 23)
FFG1760(42.5 x 42.5)
FFG1156(35 x 35),FFG1759(42.5 x 42.5)
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VQG100(16 x 16),CPG132(8 x 8),TQG144(22 x 22),PQG208(30.5 x 30.5),FTG256(17 x 17)
FGG676(27 x 27)
FFG484(23 x 23),FFG784(29 x 29),FFG1156(35 x 35)
FFG784(29 x 29),FFG1156(35 x 35),FFG1759(42.5 x 42.5)
FTG256(17 x 17),FGG484(23 x 23),FGG676(27 x 27)
FTG256(17 x 17),FGG320(19 x 19),FGG400(21 x 21)
VQG100(16 x 16),CPG132(8 x 8),TQG144(22 x 22),PQG208(30.6 x 30.6)
CSG484(19 x 19)
FFG900(31x31),FFG1156(35x35)
CSG484(19 x 19),FGG484(23 x 23),FGG676(27 x 27),FGG900(31 x 31)
CSG324(15 x 15),CSG484(19 x 19),FGG484(23 x 23)
FGG320(19 x 19),FGG456(23 x 23),FGG676(27 x 27)
FGG320(19 x 19),FGG400(21 x 21),FGG484(23 x 23)
FGG676(27 x 27),FGG900(31 x 31),FGG1156(35 x 35)
FTG256(17 x 17),FGG400(21 x 21),FGG484(23 x 23)
CLG485(19 x 19)
FFG1154(35 x 35)
FFG1154(35 x 35),FFG1155(35 x 35),FFG1923(45 x 45),FFG1924(45 x 45)
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FBG484(23x23),FBG676(27 x 27),FFG676(27 x 27)
FFG901(31 x 31)
FFG901(31 x 31),FFG1156(35 x 35)
FBG484(23x23),FBG676(27 x 27)
CPG236(10x10),CSG324(15 x 15),CSG325(15 x 15),FTG256(17 x 17),FGG484(23 x 23)
CSG324(15 x 15),FTG256(17 x 17),FGG484(23 x 23),FGG676(27 x 27)
SBG484(19 x 19), FBG484(23 x 23), FBG676(27 x 27), FFG1156(35 x 35)
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FFVA1156(35x35),FFVA1517(40x40),FLVA1760(42.5x42.5)
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FLVB1517(40x40),FLVA1760(42.5x42.5),FLVD1924(45x45),FLVE1924(45x45),FLVJ1924(45x45),FLVA2377(50x50)
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FHGE1924(47.5x47.5),FHGJ1924(47.5x47.5),FLGA2377(50x50)
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FFVC1517(40x40)
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FFG1157(35 x 35),FFG1761(42.5 x 42.5),FFG1158(35 x 35),FFG1926(45 x 45),FFG1927(45 x 45),FFG1930(45 x 45)
FFG1157(35 x 35),FFG1761(42.5 x 42.5)
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FHG1761(45 x 45),FLG1925(45 x 45)
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FFG1158(35 x 35),FFG1927(45 x 45)
FFG1155(35 x 35),FFG1923(45 x 45)
FFG1923(45 x 45),FFG1924(45 x 45)
VQG100(14 x 14),TQG144(20 x 20),FTG256(17 x 17)
CLG400(17 x 17),CLG484(19 x 19)
FBG676(27x27),FFG676(27x27),FFG900(31x31)
CSG324(15 x 15),CSG484(19 x 19),FGG484(23 x 23),FGG676(27 x 27)
CSG484(19 x 19),FGG484(23 x 23),FGG676(27 x 27)
CPG196(8 x 8),TQG144(20 x 20),CSG225(13 x 13),CSG324(15 x 15),FTG256(17 x 17)
FTG256(17 x 17),FGG484(23 x 23),FGG676(27 x 27),FGG676(27 x 27)
TQG144(22 x 22),PQG208(30.6 x 30.6),FTG256(17 x 17),FGG320(19 x 19),FGG456(23 x 23)
SBG485(19 x 19),FBG484(23x23),FBG676(27x27),FFG676(27x27)
FFG784(29 x 29),FFG1156(35 x 35)
CPG196(8 x 8),TQG144(20 x 20),CSG225(13 x 13)
FFG1759(42.5 x 42.5),FFG1760(42.5 x 42.5)
FFG484(23 x 23),FFG784(29 x 29)
▼
All
确定
-
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162240
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-40°C ~ 100°C
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集成电路 (IC)
1
嵌入式 - FPGA(现场可编程门...
-
Kintex-7
-
-
FBG484(23x23),FBG...
-
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326080
0.97 V ~ 1.03 V
-40°C ~ 100°C
表面贴装
无铅 / 符合限制有害物质指令(R...
集成电路 (IC)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门...
-
Kintex-7
-
-
FBG676(27 x 27),F...
-
XC7K355T
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-40°C ~ 100°C
表面贴装
无铅 / 符合限制有害物质指令(R...
集成电路 (IC)
1
嵌入式 - FPGA(现场可编程门...
-
Kintex-7
-
-
FFG901(31 x 31)
-
XC7K410T
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28,620Kb
406720
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表面贴装
无铅 / 符合限制有害物质指令(R...
集成电路 (IC)
1
嵌入式 - FPGA(现场可编程门...
-
Kintex-7
-
-
FBG676(27 x 27),F...
-
XC7K420T
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30,060Kb
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-40°C ~ 100°C
表面贴装
无铅 / 符合限制有害物质指令(R...
集成电路 (IC)
1
嵌入式 - FPGA(现场可编程门...
-
Kintex-7
-
-
FFG901(31 x 31),F...
-
XC7K480T
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表面贴装
无铅 / 符合限制有害物质指令(R...
集成电路 (IC)
1
嵌入式 - FPGA(现场可编程门...
-
Kintex-7
-
-
FFG901(31 x 31),F...
-
XC7K70T
82000
4,860Kb
65600
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-40°C ~ 100°C
表面贴装
无铅 / 符合限制有害物质指令(R...
集成电路 (IC)
1
嵌入式 - FPGA(现场可编程门...
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Kintex-7
-
-
FBG484(23x23),FBG...
-
XC7K160T-1FBG676C
XC7K160T-2FFG676I
XC7K160T-2FBG484I
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XC7K160T-2FFG676I
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XC7K160T-1FFG676I
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XC7K160T-1FFG676C
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