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产品分类 > FPGA/CPLD > Kintex-7 > XC7K325T

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XC7K325T

厂商：
Xilinx
类别：
Kintex-7
包装：
-
封装：
FBG676(27 x 27),FFG676(27 x 27),FBG900(31 x 31),FFG900(31 x 31)
无铅情况/ROHS：
无铅
描述：
XC7K325T

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  • 参数
  • 描述
  • 文档
参数 数值
LAB/CLB数 407600
RAM 位总计 16,020Kb
逻辑元件/单元数 326080
电源电压 0.97 V ~ 1.03 V
工作温度 -40°C ~ 100°C
安装类型 表面贴装
RoHS 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
类别 集成电路 (IC)
家庭 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
门数 -
系列 Kintex-7
输入/输出数 -
封装/外壳 -
供应商设备封装 FBG676(27 x 27),FFG676(27 x 27),FBG900(31 x 31),FFG900(31 x 31)
其它名称 -

Kintex-7的价值和优势


价值 优势
可编程系统集成
  • 高达 478K LCs; VCXO 元件, AXI IP, 和 AMS 集成
提升的系统性能
  • 提供 32 x 12.5G GT 、2,845 GMAC、34Mb BRAM 和 DDR3-1866 支持
BOM 成本削减
  • 与相似密度 40nm 器件相比，价格降低一半， EasyPath? 成本降低
总功耗削减
  • 与前代 40nm 器件相比， 功耗降低 一半
加速设计生产力
  • 具有可扩展的优化架构、综合全面的 工具 、 IP 核 以及 TDP


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ISE Design Suite
文档名称 文档类型 软件 描述
Vivado Design Suite
文档名称 文档类型 软件 描述
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