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重置筛选条件
产品类型 供应商设备封装 LAB/CLB数 RAM 位总计 逻辑元件/单元数 电源电压 工作温度 安装类型 RoHS 类别 标准包装 家庭
筛选条件
CSG484(19 x 19),F... 15822 4,824Kb 101261 1.14 V ~ 1.26 V -40°C ~ 100°C 表面贴装 无铅 / 符合限制有害物质指令(R... 集成电路 (IC) 1 嵌入式 - FPGA(现场可编程门...
CSG484(19 x 19),F... 15822 4,824Kb 101261 1.14 V ~ 1.26 V -40°C ~ 100°C 表面贴装 无铅 / 符合限制有害物质指令(R... 集成电路 (IC) 1 嵌入式 - FPGA(现场可编程门...
CSG484(19 x 19),F... 23038 4,824Kb 147443 1.14 V ~ 1.26 V -40°C ~ 100°C 表面贴装 无铅 / 符合限制有害物质指令(R... 集成电路 (IC) 1 嵌入式 - FPGA(现场可编程门...
CSG484(19 x 19),F... 23038 4,824Kb 147443 1.14 V ~ 1.26 V -40°C ~ 100°C 表面贴装 无铅 / 符合限制有害物质指令(R... 集成电路 (IC) 1 嵌入式 - FPGA(现场可编程门...
CPG196(8 x 8),TQG... 2278 576Kb 14579 1.14 V ~ 1.26 V -40°C ~ 100°C 表面贴装 无铅 / 符合限制有害物质指令(R... 集成电路 (IC) 1 嵌入式 - FPGA(现场可编程门...
CSG324(15 x 15),F... 3758 936Kb 24051 1.14 V ~ 1.26 V -40°C ~ 100°C 表面贴装 无铅 / 符合限制有害物质指令(R... 集成电路 (IC) 1 嵌入式 - FPGA(现场可编程门...
CSG324(15 x 15),F... 3758 936Kb 24051 1.14 V ~ 1.26 V -40°C ~ 100°C 表面贴装 无铅 / 符合限制有害物质指令(R... 集成电路 (IC) 1 嵌入式 - FPGA(现场可编程门...
CPG196(8 x 8),TQG... 600 216Kb 3840 1.14 V ~ 1.26 V -40°C ~ 100°C 表面贴装 无铅 / 符合限制有害物质指令(R... 集成电路 (IC) 1 嵌入式 - FPGA(现场可编程门...
CSG324(15 x 15),C... 6822 2088Kb 43661 1.14 V ~ 1.26 V -40°C ~ 100°C 表面贴装 无铅 / 符合限制有害物质指令(R... 集成电路 (IC) 1 嵌入式 - FPGA(现场可编程门...
CSG324(15 x 15),C... 6822 2,088Kb 43661 1.14 V ~ 1.26 V -40°C ~ 100°C 表面贴装 无铅 / 符合限制有害物质指令(R... 集成电路 (IC) 1 嵌入式 - FPGA(现场可编程门...
CSG484(19 x 19),F... 11662 3,096Kb 74637 1.14 V ~ 1.26 V -40°C ~ 100°C 表面贴装 无铅 / 符合限制有害物质指令(R... 集成电路 (IC) 1 嵌入式 - FPGA(现场可编程门...
CSG484(19 x 19),F... 11662 3,096Kb 74637 1.14 V ~ 1.26 V -40°C ~ 100°C 表面贴装 无铅 / 符合限制有害物质指令(R... 集成电路 (IC) 1 嵌入式 - FPGA(现场可编程门...
CPG196(8 x 8),TQG... 1430 576Kb 9152 1.14 V ~ 1.26 V -40°C ~ 100°C 表面贴装 无铅 / 符合限制有害物质指令(R... 集成电路 (IC) 1 嵌入式 - FPGA(现场可编程门...