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产品类型 供应商设备封装 LAB/CLB数 RAM 位总计 逻辑元件/单元数 电源电压 工作温度 安装类型 RoHS 标准包装 家庭 寿命@温度 家庭
筛选条件
VQG100(14 x 14),T... 176 54Kb 1584 1.14 V ~ 1.26 V -40°C ~ 100°C 表面贴装 无铅 / 符合限制有害物质指令(R... 1 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门...
FTG256(17 x 17),F... 1472 360Kb 13248 1.14 V ~ 1.26 V -40°C ~ 100°C 表面贴装 无铅 / 符合限制有害物质指令(R... 1 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门...
FTG256(17 x 17),F... 1472 360Kb 13248 1.14 V ~ 1.26 V -40°C ~ 100°C 表面贴装 无铅 / 符合限制有害物质指令(R... 1 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门...
CSG484(19 x 19) 4160 1,512Kb 37440 1.14 V ~ 1.26 V -40°C ~ 100°C 表面贴装 无铅 / 符合限制有害物质指令(R... 1 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门...
FGG676(27 x 27) 5968 2,268Kb 53712 1.14 V ~ 1.26 V -40°C ~ 100°C 表面贴装 无铅 / 符合限制有害物质指令(R... 1 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门...