产品分类 > 电容 > 陶瓷电容 > C0603CH1E101J(030BA)

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C0603CH1E101J(030BA)

厂商:
TDK
类别:
陶瓷电容
包装:
Punched (Paper)Taping [180mm Reel]
封装:
-
无铅情况/ROHS:
-
描述:
-

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  • 参数
  • 描述
  • 文档
参数 数值
电容温度系数-Nom 010**-6/Cel
Q-Min 1000
电容容差符号 J
温度特性符号 CH
电容温度系数-Min -6010**-6/Cel
用途类別 General
额定电压符号 1E
保存温度范围-Max 40Cel
主体纵长(W)-Max 0.33 mm
耐电压的分类 DC
端子间距尺寸(G)-Min 0.2 mm
耐电压-Nom 75V
主体高度(T)-Max 0.33 mm
使用温度范围-Max 85Cel
额定电压的分类 DC
主体横宽(L)-Nom 0.6 mm
电容温度系数-Max 6010**-6/Cel
保存温度范围-Min 5Cel
使用温度范围-Min -25Cel
主体纵长(W)-Nom 0.3 mm
端子数-Nom 2
额定电压-Max 25V
主体高度(T)-Nom 0.3 mm
额定电容-Nom 100 pF
最少供货数-Nom 15000Pcs
端子宽度尺寸(B)-Min 0.1 mm
主体横宽(L)-Min 0.57 mm
主体横宽(L)-Max 0.63 mm
绝缘电阻-Min 10000 MOhm
表面安装分类 Yes
主体纵长(W)-Min 0.27 mm
最少包装数-Nom 15000Pcs
主体高度(T)-Min 0.27 mm
尺寸代码 0603
元件数-Nom 1
电容容差(%)-Min -5%
包装形式 Punched (Paper)Taping [180mm Reel]
电容容差(%)-Max 5%
Q测定频率-Nom 1 MHz
适用焊接方法 Reflow

56F803X系列是基于56800E内核的数字信号控制器 (DSC)。在一块芯片中,它将数字信号处理器 (DSP) 的处理能力和微控制器 (MCU) 的功能结合在一起,带有灵活的外围设备。

56F803X 系列产品包含多种外围设备,特别适用于为工业控制、移动控制、家电设备、通用变换器、智能传感器、防火和保安系统、开关电源、电源管理和医疗监控应用等领域。

56800E内核基于哈佛架构 (Harvard-style architecture),由并联工作的三个执行单元组成,每个指令周期可实现6次操作。微处理器型式的编程模型与优化指令可以直接产生有效、紧凑的代码,适用于DSP和MCU应用。指令集针对 C 编译器也极为高效,可以实现优化控制应用的迅速开发。


特性

  • 64KB (32K x 16) 程序闪存
  • 8KB (4K x 16) 统一的数据/程序 RAM
  • 集成的外围设备:
    • 控制器局域网络 (CAN)
    • 1个6通道PWM 模块
    • 3个可编程间隔定时器 (PIT)
    • 可配置53个 GPIO 行
    • 2个可配置达8通道12位的模数转换器 (ADC)
    • 2个12位数模转换器 (DAC)

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