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DSP56855BUE

厂商:
Freescale
类别:
16位单片机
包装:
-
封装:
LQFP 100 14*14*1.4P0.5
无铅情况/ROHS:
无铅
描述:
16 BIT HYBRID CONTROLLER

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  • 参数
  • 描述
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参数 数值
I/O Pins 18
Application/Qualification Tier COMMERCIAL, INDUSTRIAL
Minimum Package Quantity (MPQ) 90
Package Description and Mechanical Drawing LQFP 100 14*14*1.4P0.5
Part Number DSP56855BUE
Halogen Free Yes
Peak Package Body Temperature (PPT)(°C) 260
Sample Exception Availability Y
Description 16 BIT HYBRID CONTROLLER
Core: Operating Frequency Max (Max) (MHz) 120
REACH SVHC Freescale REACH Statement
Additional Features Low Voltage Detect
Floor Life 168 HOURS
Status Active
Debug Features On-Chip Emulation
Device Sample Availability 29 Jun 2005
Maximum Time at Peak Temperature (s) 40
Timer Features Watchdog
Device Production Availability 29 Jun 2005
Export Control Classification Number (US) 3A991
Serial Interface - Type SCI / SSI
Tape & Reel No
Timers - Number of Timers 4
UL94 (plastics flammability test) V0: burning stops within 10 seconds on a vertical specimen; no drips allowed
Harmonized Tariff (US) Disclaimer 8542.31.0000
MPQ Container TRAY
Pin/Lead/Ball Count 100
RoHS Certificate of Analysis (CoA) Download RoHS CoA Report
Ambient Operating Temperature (Min-Max) (°C) -40 to 85
Device Weight (g) .65040
Life Cycle Description (code) PRODUCT MATURITY/SATURATION
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3
Number of Reflow Cycles 3
Preferred Order Quantity (POQ) 450
Leadtime (weeks) 6
POQ Container BOX
Mounting Style Surface Mount
Package Length (nominal) (mm) 14.000
Package Width (nominal) (mm) 14.000
Serial Interface - Number of Interfaces 2 / 1
Material Composition Declaration (MCD) Download MCD Report
Package Material Plastic
Material Type Tested Packaged Device
Micron Size (μm) .18
2nd Level Interconnect e3
Budgetary Price($US) 10000 @ $6.95 each
Core: Performance in MIPS 120
Package Thickness (nominal) (mm) 1.600

DSP56855是基于DSP56800E内核数字信号控制器系列的一款产品。在一块芯片中,它将数字信号处理器 (DSP) 的处理能力和微控制器 (MCU) 的功能结合在一起,带有灵活的外围设备。作为一种极为经济高效的解决方案,由于其低成本、配置灵活性和紧凑的程序代码等优点,DSP56855非常适合于多种应用场合。DSP56855包含多种外围设备,特别适用于电信设备、互联网设备、便携设备、TAD、语音识别、免提设备和通用应用场合。

DSP56800E内核基于哈佛架构 (Harvard-style architecture),由并联工作的三个执行单元组成,每个指令周期可实现6次操作。微处理器型式的编程模型与优化指令可以直接产生有效、紧凑的代码,适用于DSP和MCU应用。指令集针对C编译器也极为高效,可以实现优化控制应用的迅速开发。

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特性

  • 120 MIPS,频率为120MHz
  • 24K x 16位程序 SRAM
  • 24K x 16位数据 SRAM
  • 1K x 16位引导 ROM
  • 可存取2M字的程序内存或8M数据内存
  • 芯片选择逻辑适用于连接到ROM和SRAM的无缝接口
  • 六 (6) 个DMA独立通道
  • 增强型同步串行接口 (ESSI)
  • 两 (2) 个串行通信接口 (SCI)
  • 通用16位四通道定时器
  • JTAG/增强型片内仿真 (EOnCE),适用于非干扰性、实时调试
  • 计算机正确操作 (COP)/看门狗定时器
  • 日时钟模块 (TOD)
  • 100 LQFP封装
  • 可配置18个GPIO

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