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产品分类 > 电容 > 陶瓷电容 > C1005X5R0J225K(050BC)

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C1005X5R0J225K(050BC)

厂商：
TDK
类别：
陶瓷电容
包装：
Punched (Paper)Taping [180mm Reel]
封装：
-
无铅情况/ROHS：
-
描述：
-

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  • 参数
  • 描述
  • 文档
参数 数值
最少供货数-Nom 10000Pcs
保存温度范围-Min 5Cel
端子宽度尺寸(B)-Min 0.1 mm
主体纵长(W)-Max 0.55 mm
耐电压的分类 DC
使用温度范围-Min -55Cel
端子间距尺寸(G)-Min 0.3 mm
端子数-Nom 2
主体横宽(L)-Min 0.95 mm
主体横宽(L)-Max 1.05 mm
额定电压-Max 6.3V
耐电压-Nom 15.75V
电容容差符号 K
主体高度(T)-Max 0.55 mm
绝缘电阻-Min 45 MOhm
温度特性符号 X5R
表面安装分类 Yes
主体纵长(W)-Min 0.45 mm
最少包装数-Nom 10000Pcs
主体高度(T)-Min 0.45 mm
元件数-Nom 1
用途类別 General
额定电压符号 0J
包装形式 Punched (Paper)Taping [180mm Reel]
使用温度范围-Max 85Cel
额定电压的分类 DC
保存温度范围-Max 40Cel
适用焊接方法 Reflow
电容温度特性-Max 15%
电容温度特性-Min -15%
损失角正切-Max 10%
损失角正切测定频率-Nom 1 kHz
电容容差(％)-Min -10%
电容容差(％)-Max 10%
尺寸代码 1005
额定电容-Nom 2200000 pF
主体横宽(L)-Nom 1 mm
主体纵长(W)-Nom 0.5 mm
主体高度(T)-Nom 0.5 mm

概要
BPF passes the necessary frequency band(signal) and rejects except for it.
用途
2.4GHz Wirelees LAN,Bluetooth
特点
Compact,High Performance

请选择文档类型：
文档（document）
文档名称 文档类型 软件 描述
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