| 系列 |
P5K |
| 特点 |
Board Guide |
| 连接器类型 |
Socket, Center Strip Contacts |
| 安装类型 |
Surface Mount |
| 位置数 |
30 |
| 行数 |
2 |
| 间距 |
0.020" (0.50mm) |
| 板上方高度 |
0.085" (2.16mm) |
| 触点表面涂层 |
Gold |
| 配接层叠高度 |
3mm, 3.5mm |
| 本体宽度(W mm) |
5 |
| 连接器型 |
基板对基板 |
| 组合高度(mm) |
3.0mm/3.5mm |
| 插拔寿命(次) |
50 |
| 基板推荐加工尺寸 宽度(mm) |
6.8 |
| 表面处理材质(端子/金属端子) |
底层电镀Ni,表层电镀Au |
| 本体长度(L mm) |
10.7 |
| 订货产品号 |
AXK530137YG |
| 制品供给状态 |
批量生产 |
| PIN脚尺寸(D mm) |
5.8 |
| 额定电流 |
0.5 |
| 特点 |
0.5mm间距并采用了波纹型触点构造，实现了高水准的耐冲击性。 |
| Family Name(Head of product No.) |
AXK5 |
| 应用 |
1.手机，PHS，便携式信息终端等小型便携式设备。 2.特别以160芯以在笔记本电脑等信息设备用途中，适用于母板和CPU基板等多芯扩展基板的连接。 |
| 绝缘电阻 (min,MΩ) |
1000 |
| 端子间距(mm) |
0.5 |
| 包装方式 |
包装卷带、塑料卷盘包装 |
| 材质(端子/金属端子) |
铜合金 |
| 本体高度(H mm) |
2.35 |
| 增强焊接性能装置(有无) |
无 |
| 插座/插头 |
插座 |
| 材质(成形树脂名) |
耐热性树脂(UL94V-0) |
| 接触电阻 (max,mΩ) |
60 |
| 耐电压(VAC) |
150 |
| 包装数量 内箱(1卷盘) |
1500个(1卷盘) |
| 芯数(芯) |
30 |
| 定位支柱 |
有 |