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MPX2300DT1

厂商:
Freescale
类别:
压力传感器
包装:
-
封装:
CHIP PAK
无铅情况/ROHS:
无铅
描述:
PRES SEN COMP 300MMHG

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  • 参数
  • 描述
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参数 数值
系列 MPX2300
压力类型 Gauge
工作压力 5.80 PSI, 40 kPa
端口尺寸 Female, 0.128" (3.2512mm)
输出 2.976 ~ 3.036mV
工作电压 10V
Termination Style PCB
工作温度 15°C ~ 40°C
Budgetary Price($US) 10000 @ $2.56 each
Material Composition Declaration (MCD) Download MCD Report Download MCD Report
Porting Unported
Pressure Rating (Max) (psi) 5.8
2nd Level Interconnect e4
Description PRES SEN COMP 300MMHG
Ambient Operating Temperature (Min-Max) (°C) -40 to 125
Micron Size (μm) 6
Status Active
Tape & Reel Yes
Device Weight (g) .16710
MPQ Container REEL
Package Thickness (nominal) (mm) 2.420
Pin/Lead/Ball Count 4
Preferred Order Quantity (POQ) 1000
Pressure Range Min-max (Min-Max) (kPa) 0 to 40
Export Control Classification Number (US) EAR99
RoHS Certificate of Analysis (CoA) Contact Us
Supply Voltage (Min-Max) (V) 1 to 10
Application/Qualification Tier COMMERCIAL, INDUSTRIAL
Level of Integration Compensated
Material Type Tested Packaged Device
Minimum Package Quantity (MPQ) 1000
Supply Voltage (Typ) (V) 6
Harmonized Tariff (US) Disclaimer 8542.39.0000
Mounting Style Surface Mount
Pressure Rating (Max) (kPa) 40
Package Length (nominal) (mm) 6.350
Output Type Analog
Leadtime (weeks) 12
Pressure Measurement Type Gauge
Life Cycle Description (code) PRODUCT MATURITY/SATURATION
Sample Exception Availability Y
Part Number MPX2300DT1
Package Material Plastic
Package Width (nominal) (mm) 9.150
POQ Container BOX
Package Description and Mechanical Drawing CHIP PAK
REACH SVHC Freescale REACH Statement

飞思卡尔半导体研发出低成本、能大量生产的小型化压力传感器封装形式,适用于子模块组件或一次性使用的元件。Chip Pak这一独特概念使设计人员在进行系统设计时,在允许的经济方案下拥有极大的灵活性。这款新型的片载式封装采用飞思卡尔半导体特有的压阻技术制造的传感器裸片,同时带有片上薄膜温度补偿及校准功能。


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