可能感兴趣的商品

最近浏览过的商品

pic

MPX2301DT1

厂商:
Freescale
类别:
压力传感器
包装:
-
封装:
CHIP PAK
无铅情况/ROHS:
无铅
描述:
CHIP PAK

我要询价我要收藏

  • 参数
  • 描述
  • 文档
参数 数值
系列 MPX2301
压力类型 Gauge
工作压力 5.80 PSI, 40 kPa
端口尺寸 Female, 0.128" (3.2512mm)
输出 2.976 ~ 3.036mV
工作电压 10V
Termination Style PCB
工作温度 15°C ~ 40°C
Part Number MPX2301DT1
Output Type Analog
Export Control Classification Number (US) EAR99
Leadtime (weeks) 12
Pressure Measurement Type Gauge
RoHS Certificate of Analysis (CoA) Contact Us
Mounting Style Surface Mount
POQ Container BOX
Preferred Order Quantity (POQ) 2000
Life Cycle Description (code) PRODUCT MATURITY/SATURATION
Package Material Plastic
Pin/Lead/Ball Count 4
Porting Unported
2nd Level Interconnect e4
Application/Qualification Tier COMMERCIAL, INDUSTRIAL
Level of Integration Compensated
Material Type Tested Packaged Device
Device Weight (g) .16710
MPQ Container REEL
Package Length (nominal) (mm) 6.350
Package Thickness (nominal) (mm) 2.420
Ambient Operating Temperature (Min-Max) (°C) -40 to 125
Package Description and Mechanical Drawing CHIP PAK
Halogen Free Yes
Pressure Rating (Max) (kPa) 40
Tape & Reel Yes
Micron Size (μm) 6
Minimum Package Quantity (MPQ) 1000
Supply Voltage (Typ) (V) 6
Status Active
Package Width (nominal) (mm) 9.150
Pressure Range Min-max (Min-Max) (kPa) 0 to 40
Pressure Rating (Max) (psi) 5.8
Supply Voltage (Min-Max) (V) 1 to 10
Budgetary Price($US) 10000 @ $2.43 each
Description CHIP PAK
REACH SVHC Freescale REACH Statement
Sample Exception Availability Y
Harmonized Tariff (US) Disclaimer 8542.39.0000
Material Composition Declaration (MCD) Download MCD Report Download MCD Report

飞思卡尔半导体研发出低成本、能大量生产的小型化压力传感器封装形式,适用于子模块组件或一次性使用的元件。Chip Pak这一独特概念使设计人员在进行系统设计时,在允许的经济方案下拥有极大的灵活性。这款新型的片载式封装采用飞思卡尔半导体特有的压阻技术制造的传感器裸片,同时带有片上薄膜温度补偿及校准功能。


请选择文档类型:
Fact Sheets
文档名称 文档类型 软件 描述
MPX2301DT1PDF下载 点击下载 点击下载 MEDPRESSENSFS
Brochures
文档名称 文档类型 软件 描述
MPX2301DT1PDF下载 点击下载 点击下载 SENSPRODCAT
Data Sheets
文档名称 文档类型 软件 描述
MPX2301DT1PDF下载 点击下载 点击下载 MPX2300DT1