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MPXC2011DT1

厂商:
Freescale
类别:
压力传感器
包装:
-
封装:
CHIP PAK
无铅情况/ROHS:
无铅
描述:
CHIP PAK 1/3 GEL FILL

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  • 参数
  • 描述
  • 文档
参数 数值
系列 MPXC2011
压力类型 Differential
工作压力 1.45 PSI, 10 kPa
端口尺寸 Female, 0.128" (3.2512mm)
输出 24 ~ 26mV
工作电压 10V
Termination Style PCB
工作温度 15°C ~ 40°C
Harmonized Tariff (US) Disclaimer 8542.31.0000
Level of Integration Compensated
Material Type Tested Packaged Device
Package Description and Mechanical Drawing CHIP PAK
Package Width (nominal) (mm) 9.150
Pressure Rating (Max) (kPa) 10
Description CHIP PAK 1/3 GEL FILL
Part Number MPXC2011DT1
Output Type Analog
Halogen Free Yes
Leadtime (weeks) 12
Life Cycle Description (code) PRODUCT MATURITY/SATURATION
Pressure Range Min-max (Min-Max) (kPa) 0 to 10
Sample Exception Availability Y
Application/Qualification Tier COMMERCIAL, INDUSTRIAL
Minimum Package Quantity (MPQ) 1000
Supply Voltage (Typ) (V) 3
Pressure Measurement Type Gauge
Pressure Rating (Max) (psi) 1.45
Supply Voltage (Min-Max) (V) 1 to 10
RoHS Certificate of Analysis (CoA) Contact Us
MPQ Container REEL
Preferred Order Quantity (POQ) 1000
REACH SVHC Freescale REACH Statement
Ambient Operating Temperature (Min-Max) (°C) -40 to 125
Material Composition Declaration (MCD) Download MCD Report
Micron Size (μm) 6
Mounting Style Surface Mount
Tape & Reel Yes
Package Length (nominal) (mm) 6.350
POQ Container BOX
Budgetary Price($US) 10000 @ $4.44 each
Porting Unported
2nd Level Interconnect e4
Package Material Plastic
Pin/Lead/Ball Count 4
Status Active
Export Control Classification Number (US) EAR99
Device Weight (g) .16710
Package Thickness (nominal) (mm) 2.420

飞思卡尔半导体研发出低成本、能大量生产的小型化压力传感器封装形式,适用于子模块组件或一次性使用的元件。Chip Pak这一独特概念使设计人员在进行系统设计时,在允许的经济方案下拥有极大的灵活性。这款新型的片载式封装采用飞思卡尔半导体特有的压阻技术制造的传感器裸片,同时带有片上薄膜温度补偿及校准功能。


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