新推出的SIDACtor系列可为VDSL2、ADSL2+及1000BaseT等应用提供过电压保护，对数据信号的影响极小。 这项最新的硅设计创新具有电容性负载特性，适用于此类高带宽应用。 该QFN封装采用了表面贴装技术，其浪涌能力达到或超越了在全球应用最广泛的楼宇标准和二次保护器雷涌承受力的建议标准。
功能与特色
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符合RoHS标准
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QFN（四方扁平无铅）表面贴装型封装
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低插入损失
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低对数线性电压依赖电容
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双向暂态电压保护
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毫微秒急剧短路速度
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Teccor品牌SIDACtor技术
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纵向平衡负载电容
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平衡过电压保护
应用
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YD/T 950
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YD/T 993
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YD/T 1082
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GR 1089建筑物内部标准
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GR 1089建筑物内部标准
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IEC 61000-4-5
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ITU K.20/21基本级别
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ITU K.20/21增强级别
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TIA-968-A