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产品分类 > FPGA/CPLD > Spartan-3 > XC3S2000

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XC3S2000

厂商：
Xilinx
类别：
Spartan-3
包装：
-
封装：
FGG456(23 x 23),FGG676(27 x 27),FGG900(31 x 31)
无铅情况/ROHS：
无铅
描述：
XC3S2000

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  • 参数
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参数 数值
供应商设备封装 FGG456(23 x 23),FGG676(27 x 27),FGG900(31 x 31)
LAB/CLB数 5120
RAM 位总计 720Kb
逻辑元件/单元数 46080
电源电压 1.14 V ~ 1.26 V
工作温度 -40°C ~ 100°C
安装类型 表面贴装
RoHS 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
标准包装 1
寿命@温度 集成电路 (IC)
家庭 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
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Vivado Design Suite
文档名称 文档类型 软件 描述
ISE Design Suite
文档名称 文档类型 软件 描述
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