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产品分类 > 放大器 > 功率放大器 > LT6234CDD#TRPBF

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LT6234CDD#TRPBF

厂商：
Linear
类别：
功率放大器
包装：
Tape & Reel (TR)
封装：
8-DFN
无铅情况/ROHS：
无铅
描述：
60MHz、轨至轨输出、1.9nV/√Hz、1.2mA 运放系列

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  • 参数
  • 描述
  • 文档
参数 数值
电路数 2
放大器类型 General Purpose
输出类型 Rail-to-Rail
转换速率 17 V/µs
增益带宽 60MHz
电源电流 1.15mA
单/双路电源电压 3 V ~ 12.6 V, ±1.5 V ~ 6.3 V
输出电流 55mA
输入偏置电压 75µV
输入偏置电流 1.5µA
工作温度 0°C ~ 70°C
安装类型 Surface Mount
Channels (#) 2
GBW (MHz) 60 (42)
Enoise Density (nV/rtHz) 1.9 (3)
Inoise (pA/rtHz) 0.43
Is (mA) 1.15 (1.25)
Rail-to-Rail Out (yes/no) yes
Single Supply (yes/no) yes
Packages DFN-8,SO-8
SR (V/us) 17
LF Enoise (uVpp) 0.22
Vos (mV) 0.5
Vos TC (uV/C) 0.5
Avol (V/mV) 180
Ibias (uA) 1.5
Iout (mA) 55
Shutdown (yes/no) no
Vs Min (V) 3
Vs Max (V) 12.6
Type VFB
Rail-to-Rail In (yes/no) no
Over-the-Top (yes/no) no
CMRR (dB) 110
PSRR (dB) 115
Ts (0.1%) (ns) 170
VinCM High (from V+) (V)
VinCM Low (from V-) (V)
Voh (from V+) (V) 0.004
Vol (from V-) (V) 0.005
Av Min Stable (V/V) 1
Av Max (V/V)
Av Min (V/V)
Gain Accuracy (%)
Gain Drift (ppm/C)
Cload (pF) 1000
Comments Ultralow Noise, Low Power
Temp Range C,I
Featured no
Date Added 1984-01-01
Price 1k * $2.45 (LT6234CS8)
New no

特点
低噪声电压：1.9nV/√Hz
低电源电流：1.2mA/放大器 (最大值)
低失调电压：350μV (最大值)
增益带宽乘积：? ???? LT6233：60MHz；A V ≥ 1? ???? LT6233-10：375MHz；A V ≥ 10
宽电源电压范围：3V 至 12.6V
轨至轨输出摆幅
共模抑制比：115dB (典型值)
输出电流：30mA
工作温度范围：-40°C 至 85°C
LT6233 在停机模式中的电流为 10μA (最大值)
LT6233 / LT6233-10 采用 扁平 ( 高度 1mm) ThinSOT TM 封装
双 LT6234 集成在一个 8 引脚 SO 封装和纤巧型 DFN 封装内
LT6235 采用 16 引脚 SSOP 封装

典型应用

典型应用

描述
LT ? 6233 / LT6234 / LT6235 是单/双/四路低噪声、轨至轨输出、单位增益稳定的运算放大器，它们具有 1.9nV/√Hz 的噪声电压，每个放大器仅吸收 1.2mA 的电源电流。这些放大器把非常低噪声和电源电流与 60MHz 的增益带宽乘积、17V/us 的转换速率结合在一起，并针对低电源电压信号调节系统进行了优化。LT6233-10 是专门针对增益较高的应用而优化的单路放大器，可实现较高的增益带宽和转换速率。LT6233 和 LT6233-10 包括一个使能引脚，该引脚可被用来将电源电流减小至 10μA 以下。
该放大器系列具有一个摆动在任一电源轨的 50mV 之内的输出，以最大限度地增加低电源电压应用中的信号动态范围，并针对 3.3V、5V 和 ±5V 电源拟订了技术规格。每个放大器所具有的数值为 2.1 的 en ˙√I SUPPLY ? 乘积令其跻身噪声性能最佳的运算放大器之列。
LT6233 / LT6233-10 采用 6 引脚 SOT-23 封装，LT6234 双放大器则采用具有标准引脚配置的 8 引脚 SO 封装。为实现紧凑型电路布局，双放大器也采用纤巧型双列细间距无引线封装 (DFN)。LT6235 采用 16 引脚 SSOP 封装。
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设计要点 (英文)
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数据表 (英文)
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可靠性数据
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LT Journal
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应用指南 (英文)
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