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包装：: Blister (Plastic)Taping [180mm Reel]

封装：: -

无铅情况/ROHS：: -

描述：: -

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参数
描述
文档

参数	数值
保存温度范围-Min	-40Cel
使用温度范围-Min	-25Cel
主体纵长(W)-Nom	1.8 mm
主体高度(T)-Nom	2.5 mm
直流电阻-Max	0.15Ohm
最少包装数-Nom	1000Pcs
重量-Nom	0.07g
包装形式	Blister (Plastic)Taping [180mm Reel]
有无极性表示	No
主体横宽(L)-Nom	3.2 mm
衰减频率范围-Max	105 MHz
衰减频率范围-Min	45 MHz
尺寸代码	3218
使用温度范围-Max	85Cel
保存温度范围-Max	85Cel
额定电容-Nom	2200 pF
适用焊接方法	Reflow,Iron Soldering
电路数-Nom	1
形状	Chip
电路型	T Type
额定电压-Max	20V
绝缘电阻-Min	1000 MOhm
工艺	MULTI-LAYER
衰减量-Min	25dB
最少供货数-Nom	1000Pcs
表面安装分类	Yes
额定电流-Max	300 mA

SMDJ系列专门用于保护敏感电子设备，使其免受雷击和其他瞬态电压事件引起的瞬态电压侵害。

无卤素，且符合RoHS标准
嵌入式应力消除
典型最高温度系数ΔV_BR = 0.1% × V_BR@25°C
玻璃钝化结
10×1000μs波形时的峰值脉冲功率为3000W，重复频率（工作循环） : 0.01%
快速的响应时间 : 从0伏特至V_BR最小值通常小于1.0ps
出色的箝位能力
增量浪涌电阻较低
标准情况下，在电压高于12V时，I_R小于2μA
可保证高温焊接 : 接线端265°C./10秒
塑料封装已获UL易燃性分级94V-O认证
亚光无铅镀锡

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