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GS1011SoC

厂商:
Gainspan
类别:
WiFi模块
包装:
-
封装:
-
无铅情况/ROHS:
-
描述:
GS1011 SoC

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  • 参数
  • 描述
  • 文档
参数 数值
*待机状态(启用RTC) 1- 5uA,具体取决于 RTC 最低功率状态下的电压*
封装 10 x 10 x 0.85 mm;102 引脚双排 QFN;符合 RoHS 规定 引脚和封装与 GS1010 相兼容
工作温度范围 -40 至 +85 °C(行业温度)
范围 50-70M(室内)、200-300M+(室外)(一般估计)
安全性 802.11i(WPA2 - PSK、WPA、WEP)、身份验证、AES 加密
规格参数 GS1011
内部存储器 RAM 128K 字节、FLASH 384K 字节、ROM 80K 字节
位置识别 RSSI
支持的软件协议 TCP/IP、UDP、SNMP、RTOS
I/O UART (2)、I2C、SPI (2)、ADC (2)、PWM (3)、GPIO (32)
无线电通信(数据速率) 兼容 802.11 (Wi-Fi) b/g 支持的速率:11、5.5、2 和 1 Mbps(CCK/QPSK/BPSK 调制)
双核处理器 两个 32 位 ARM7 CPU (44MHz) 1 个 CPU 专用于应用程序 (APP):1 个 CPU 专用于无线电通信 (WLAN)
射频功率 一般 9dbm(估计)


1.5KE系列可专门用于保护敏感电子设备,使其免受雷击和其他瞬态电压事件引起的瞬态电压影响。

  • 无卤素,且符合RoHS标准
  • 典型最高温度系数ΔVBR = 0.1% × VBR@25°C
  • 玻璃钝化结
  • 10×1000μs波形时的峰值脉冲功率为1500W,重复频率(工作循环) : 0.01%
  • 快速的响应时间 : 从0伏特至VBR最小值通常小于1.0ps
  • 出色的箝位能力
  • 增量浪涌电阻较低
  • 电压高于13V时,标准IR小于1μA
  • 可保证高温焊接 : 265°C./10秒/ 脚长0.375",(9.5mm),51磅(2.3公斤)拉力
  • 塑料封装已获UL易燃性分级94V-O认证
  • 亚光无铅镀锡


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文档名称 文档类型 软件 描述
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