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HHM1523B3

厂商:
TDK
类别:
平衡器
包装:
Blister (Plastic)Taping [180mm Reel]
封装:
0805 (2012 Metric)
无铅情况/ROHS:
无铅
描述:
XFRMR BALUN RF AGSM/TX-RX SMD

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  • 参数
  • 描述
  • 文档
参数 数值
系列 HHM
频率范围 824 ~ 894MHz
阻抗-不平衡/平衡 50 / 100 Ohm
相差 180° ±10
插入损耗(最大值) 1.2dB
回程损耗(最小值) 10dB
安装类型 Surface Mount
主体纵长(W)-Nom 1.25 mm
主体高度(T)-Nom 0.95 mm
使用温度范围-Min -40Cel
插入损耗-Max 1.2dB
频率带宽-Max 894 MHz
阻抗(不平衡端子间)-Nom 50Ohm
最少包装数-Nom 2000Pcs
包装形式 Blister (Plastic)Taping [180mm Reel]
保存温度范围-Max 85Cel
主体横宽(L)-Nom 2 mm
表面安装分类 Yes
最少供货数-Nom 2000Pcs
保存温度范围-Min -40Cel
阻抗(平衡端子间)-Nom 100Ohm
系统方式 GSM
重量-Nom 0.008g
使用温度范围-Max 85Cel
频率带宽-Min 824 MHz
反射衰减量-Min 10dB
平衡端子间相位差-Min 170deg
平衡端子间水平差-Max 1dB
平衡端子间相位差-Max 190deg
连接方式 strip-line

特点
专为低至 0.9V 的低电压系统而优化
具阻塞总线恢复功能的双向缓冲器
-200mV 偏移输入-输出/+300mV 偏移输出-输入
30ms 阻塞总线超时
与标准以外的 V OL I 2 C TM 设备兼容
在背板上进行带电电路板插拔操作期间可防止 SDA 和 SCL 受损
±6kV 的人体模型 (HBM) ESD 防护坚固性
实现了输入 SDA 和 SCL 线与输出的隔离
与 I 2 C、I 2 C 快速模式和 SMBus 相兼容
READY 漏极开路输出
在 SDAOUT 和 SCLOUT 线上进行了 1V 预充电
小外形 8 引脚 (3mm x 3mm x 0.75mm) DFN 和 8 引脚 MSOP 封装

典型应用

典型应用

描述
LTC ? 4308 热插拔、二线式总线缓冲器允许在带电背板上进行 I/O 板卡的插拔操作,而不会损坏数据和时钟总线。LTC4308 提供了双向缓冲,从而保持了背板与板卡电容的隔离。从输出至输入的负偏移实现了具高 V OL 的输出总线设备与低电压输入侧 (这里,总线电源电压有可能低至 0.9V) 设备之间的通信。如果 SDAOUT 或 SCLOUT 处于低电平的持续时间达到 30ms,则 LTC4308 将自动中断输入-输出连接。此时,LTC4308 将在 SCLOUT 上自动产生多达 16 个时钟脉冲,以试图释放总线。如果总线阻塞状态被清除,则将恢复连接。 在插入操作期间,SDAOUT 和 SCLOUT 线被预先充电至 1V,以最大限度地抑制总线扰动。当被驱动至高电平时,ENABLE 输入将允许 LTC4308 在一个停止位或总线空闲条件之后进行连接。把 ENABLE 引脚驱动至低电平将中断 SDAIN 和 SDAOUT 之间以及 SCLIN 和 SCLOUT 之间的连接。READY 是一个漏极开路输出,当背板与板卡侧相连接时,它将发出指示信号。
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