SMF系列专门用于保护敏感电子设备，使其免受雷击和其他瞬态电压事件引起的瞬态电压侵害。
SMF封装尺寸比SMA封装小50%，其高度（1.1毫米）也是业内最低的。
功能与特色
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与工业标准封装SOD-123兼容
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尺寸小巧
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最大高度为1.1毫米
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可优化电路板空间的表面贴装型产品
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典型的故障模式是因超过指定电压或电流而造成的短路
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锡丝测试基于JEDEC JESD201A的4a和4c表进行。
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IEC 61000-4-2 ESD：15kV（空气放电），8kV（接触放电）。
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ESD数据线路保护符合IEC 61000-4-2（IEC801-2）
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EFT数据线路保护符合IEC 61000-4-4（IEC801-4）
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10×1000μs波形时的峰值脉冲功率为200W，重复频率（工作循环）
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0.01%
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低电感，出色的箝位能力
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快速的响应时间
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通常小于1.0ns（0伏特至VBR最小值）
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内置式应力消除
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玻璃钝化结
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高温焊接
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接线端260°C/40秒
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亚光无铅镀锡
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不含卤素且符合RoHS标准